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PCB藥水PCB solution

沉銀

化學沉銀作為一種無鉛的PCB完成表面處理工藝，是通過置換反應在銅面沉上一層厚度6~16μ inch的銀，其表面完整，具有良好的導電性和可焊性能

產品特性

導電性好，信號耗損小，利于高頻信號傳輸；
表面平整，非常適合SMD和BGA的封裝；
可替代電鎳金或化學沉鎳金作為打鋁線和打金線的標準表面；
最小的電遷移風險，賈凡尼效應小。

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