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產(chǎn)品中心
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PCB藥水PCB solution
棕化
棕化是銅面在微蝕反應(yīng)中，緩蝕添加劑會選擇性吸附在銅表面，從而在銅表面形成均勻的蜂窩狀微觀結(jié)構(gòu)，增加比表面積，使壓后銅面與樹脂材料有良好的結(jié)合力。經(jīng)過棕化處理后形成的棕紅色的銅表面及均勻的蜂窩狀結(jié)構(gòu)，有利于吸收激光能量，能應(yīng)用于激光鉆孔前處理。
產(chǎn)品特性
  • 形成均勻的蜂窩狀結(jié)構(gòu)，比表面積可增大60%以上；
  • 適用于多種板料的壓合前處理，剝離強度穩(wěn)定；
  • 適用于高多層板和HDI板制作，5次壓合后的多層板經(jīng)過5次熱沖擊，無分層；
  • 用于鐳射鉆孔前處理，可制作孔徑為60~150μm，孔徑均勻，真圓度高，良率高。
 

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